Na internete sa objavili údajné špecifikácie zatiaľ nepredstaveného smartfónu Xiaomi Mi 9, podľa ktorých bude mať nový model na zadnej strane 48-megapixelový fotoaparát doplnený o 12-megapixelový a 3D TOF snímač. Novinka ďalej ponúkne najvyšší čipset Snapdragon 855 a X24 LTE modem. Predstavenia by sme sa mohli dočkať už vo februári na výstave MWC 2019.